Bild 2

Aufsicht (mit dem Rasterelektronenmikroskop) auf die Verdrahtungsebene eines IBM-Chips der übernächsten Generation. Das normalerweise zwischen den Leiterbahnen vorhandene Isolationsmaterial ist weggeätzt um die Struktur sichtbar zu machen. Die Leiterbahnen sind aus Kupfer (rotbraun) und aus Wolfram (grau). Der Maßstab (die gepunktete Linie) ist 23,1 µm lang; die kleinsten Strukturen (die grauen Wolframleitungen "ganz unten) sind deutlich kleiner als 1 µm.
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