Röntgentopographie

 
In obereb Bild ist die Gesamtsichtz eines 100 mm durchmessenden Si - Wafers mit integrierten Schaltkreisen gezeigt; im unteren Bild eine Ausschnittvergrößerung. Im Gesamtbild ist sofort zu erkenne, daß in einigen Bereichen des Wafers Gleitung stattgefunden hat (die dicken weißen Bereiche in (100) Richtungen), daß in einigen Strukturen der ICs eng begrenzte Versetzungsnester existieren (die weißen Rechtecke), und daß im oberen rechten Bereich des Wafers "Haze" (=Schleier, Nebel) zu sehen ist (der hellgraue Hintergrund; herrührend von viele kleinen Metallausscheidungen).
In der Ausschnittsvergrößerung sind einzelne Versetungen gerade noch zu erkennen (dünne weiße Linien),

gehe zu Defekte in Kristallen, 6. Kapitel, 6.2 Röntgentopographie