| Zum Thema Mikroelektronik lassen sich ganze Lehrbücher füllen und
es ist Gegenstand von kompletten Studiengängen (auch an der tf.
Vereinfacht läßt sich hierunter die Miniaturisierung von
aktiven und passiven Bauelementen der Elektronik verstehen, die
-komplettiert mit verbindenden Leiterbahnen- funktionsbereite Schaltungen auf
einem Chip bereitstellt. Ausgehend von einem Substrat (Siliziumwafer, seltener
auch Germanium) wird über Maskenverfahren (Belichtungs-, Ätz- und
Abscheidetechniken) in Stufen alle Bauelemente nebeneinander in Schichten auf
dem Grundmaterial aufgebaut. Der fertige Chip wird mit Anschlüssen versehen und in Kunstoff eingegossen, eine Reparatur einzelner Schaltungsteile auf dem Chip ist nicht mehr möglich. |
Defekte in Kristallen: 3. Atomare Fehlstellen und Diffusion, 3.1